PCB参数确认及布局¶
〇.背景¶
本文所属目录层次为:
-> 1.硬件设计
-> 2.PCB设计
-> 1.PCB参数确认及布局
主要介绍荔枝板的PCB参数,以及初步布局(交流QQ群:573832310,上车口令:爱荔枝)
一.PCB参数确认¶
PCB板厂选择¶
由于是个人DIY项目,资金不是很充裕,所以只能选择一些默认的工艺,和低价便捷的板厂,兴森快捷什么的就不用考虑了哈。
个人最常用的打样板厂是 嘉立创, 优点
- 速度快,价格低,广东省内包邮
- 可在线下单,甚至有配套APP
- 可同时购买钢网,元件
- 今年(2016)上线了低价样板贴片服务 缺点
- 工艺精度不高,最小6/6mil线宽线距,12/24mil过孔,基本做不了BGA
嘉立创的生产工艺不高,所以也就是平常打些简单的样板比较合适,相对来说包邮挺划算O(∩_∩)O~
由于荔枝板里使用了FBGA96的DDR3芯片,焊盘大小0.4mm(16mil),焊盘间距0.8mm, 所以嘉立创的工艺是无法走通的,这时候就用到备选的PCB板厂华强PCB 优点
- 速度快,价格低
- 可在线下单
- 工艺精度高,最高可达3/3mil线宽线距,8/16mil过孔
缺点
- 在订单高峰期 交货速度可能比较慢
- 不包邮
PCB参数选择¶
虽然华强PCB的制程精度高,但是额外的精度也是要钱的,所以这里来确定我们所需的最低的PCB精度要求。 主要是FBGA96的焊盘对过孔的要求比较高,实测后发现,使用10/18mil的过孔 搭配 5mil的走线可以扇出FBGA96.
然后就是PCB层叠结构。层叠结构主要影响到走线阻抗,但是由于做阻抗的收费太高(500起),所以就选用了默认的层叠结构:
最终确认的PCB参数如下:
项目 | 参数 |
---|---|
板厚 | 1.6mm |
层数 | 4 |
外层铜厚 | 1oz(0.35mm) |
内层铜厚 | 0.5oz(0.17mm) |
PP胶厚 | 0.2mm |
芯板厚 | 1.1mm |
最小线宽线距 | 4mil |
最小过孔 | 10/18mil |
二.PCB 布局¶
以下是大致的PCB布局设计,但实际上布局是很难一开始就确定的(特别是走线层数少的时候),布局往往是边布线边修改的,和一开始设想的布局相差很大,它是比较方便走线的一个布局。
最终的3d效果图如下: 正面
反面